作者：密丁 来源：原创 发布日期：05-18
可压缩 40%，可填补不同高度元器件与散热系统中的间隙，提升整体散热效率。用户还可堆叠两张 1mm 导热垫形成 2mm 总厚度，由于层间热阻低这一操作不会影响传热。TP-4 导热垫使用不导电的硅基材料，击穿电压 8620 V/mil、介电常数 7.2 @ 1MHz，工作温度范围 -40 ~ +200 ℃。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节
등 각종 화재에 대한 각별한 유의가 필요하다.
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发布时间：04:19:30